1、gab(

)球触点陈形列，表贴面型封装装一。在之印刷板的基面背陈按列方制作出式球形点凸用

代以引替脚在，印基板的正刷装面l配i芯s，片后用然模压脂或树封灌方法行密进。也封称为凸点陈

列体载(pca)引脚可超过。002是多引脚，ls用i的一种封。装

装封本体也做可比得qfp(四引脚侧扁平封装)。小如，引例脚中距心1为5m.的m63引0

脚gba仅3为1mm见；方而引脚中心距0.5为mm3的04脚引qp为f40m见方。而mb且g不a用担

心fpq那样的引脚变形题问。该封

是美装m国公司发的开，首先在便式携电等话设备中被采，今后用美在国可有

在个能计算人中机及。普初最b，ag的引脚凸()点中距心1.为5mm，引数为225。现脚在有

也些一sli厂正在开家发005引的脚ba。g

bag的问题是流回后焊外的检观。查现尚在不楚清否有效是外观检的方法。有的认为，查由于焊接

中的心距大，较接连以可看是作定稳，的能通只功过能查来处检理。

国m美公司把用模树压密封的封装脂为omp称a，c把而封方法灌封的封密装为称g

pac(见和pacg)。

(、)

缓带冲垫的四引侧脚平扁装。qfp封装之一封在，封本装体四个角设的突起(缓冲垫置以)

止防在运过程送中脚发引弯曲变生。形国美半导厂体次要在微家处器理asi和c等路电中采用此

装封引脚中心距0.。引脚，数84从到169左右(见fqp)

。

3

碰、焊gp()y

表面装贴pg型的a称(别见表面贴装型pa)。g

4、c－cer(maic)

表示陶瓷封装的记号例如，。dicp示表是的瓷陶di。p在是际实中常使经的用记。号

5、